随着算力基础设施建设提速，散热技术成为制约AI服务器性能释放的关键因素。在风冷向液冷的技术迭代中，中国制造企业凭借深厚的工艺积淀，加速切入全球算力供应链。
从传统的智能卡制造，到切入半导体封装材料，再到前瞻布局液冷赛道，深圳市澄天伟业（300689）科技股份有限公司（以下简称“澄天伟业”）正通过技术迁移，描绘出一条极具韧性的产业进化曲线。
近日，澄天伟业董事长冯学裕接受《证券日报》记者专访，深度解析了公司“智能卡+半导体封装材料+液冷”三轮驱动战略。
在冯学裕看来，企业的转型并非盲目跟风，而是基于自身工艺底蕴的“自然生长”。他预计，公司液冷业务在2026年将迎来爆发式增长，有望在营收规模上超越智能卡业务，成为驱动未来发展的核心引擎。
智能卡业务积极转型
近年来，随着移动支付的普及，实体智能卡步入存量阶段。冯学裕认为，作为公司深耕二十余年的基本盘，智能卡业务依然是现金流的重要来源。
“底座没有变。”冯学裕在采访中强调。他认为，目前国内支付形态发生变化，但在全球范围内，涉及身份认证、金融安全及万物互联的领域，智能卡的需求依然刚性。
更重要的是，澄天伟业并未固守传统物理卡片，而是敏锐捕捉到了eSIM（嵌入式SIM卡）及“空中下载”（OTA）技术带来的新机遇。在冯学裕的规划中，未来智能卡业务将不再仅仅是硬件销售，而会向服务延伸。
例如，通过OTA技术，设备可以直接连接并激活信息，这种服务模式不仅增强了客户黏性，收益率也远高于传统卡片制造；此外，公司亦与国内支付机构深度合作，推动eSIM与数字人民币在公共交通、新零售等场景融合，构建“设计—制造—应用”闭环生态。
海外市场方面，澄天伟业与THALES、IDEMIA等全球头部智能卡系统商保持长期战略合作。“我们将继续与国外客户进行交流，智能卡业务的产能和销售实际上是向上的。”冯学裕表示。
目前，澄天伟业智能卡业务正加速由“规模驱动”向“质量驱动”转型，持续为公司提供安全边际与增长支点。
新业务快速放量
近年来，澄天伟业在半导体封装和封装材料领域快速崛起，2025年该业务保持强劲增长态势。
“这一增长并非一蹴而就，而是缘于前期的深厚积淀。”冯学裕透露，公司在智能卡芯片封装领域积累的微观工艺能力，已成功复用到更广泛的半导体封装材料领域。这种技术同源性不仅极大降低了切入新领域的学习成本，更有效对冲了跨界研发的试错风险。
液冷业务则是澄天伟业布局未来的另一核心落点。在AI算力需求呈指数级增长的背景下，传统风冷技术已逼近物理极限，液冷成为高功率密度数据中心的必选项。
冯学裕对这一赛道充满信心。据了解，澄天伟业已与国内头部服务器和互联网企业展开深度合作，量产产品包括不锈钢波纹管、液冷板等核心液冷组件，研发产品线覆盖机柜Manifold、ASIC液冷模组和存储液冷模组等，预研产品覆盖两相液冷板、两相回路等。另外，公司通过供应液冷产品切入美系头部半导体公司供应链；同时，公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX在新加坡设立了合资公司，共同开拓海外液冷市场。
“我们已经走到了行业前列。”冯学裕表示，目前公司研发进度紧跟国际顶尖算力厂商节奏。虽然导入国际大客户需要经历漫长且严苛的测试认证过程，可一旦通过，不仅意味着巨大的订单量，更代表了行业最高技术认可。
冯学裕预计，2026年公司液冷板块营收在核心客户的量产导入下有望迎来爆发式增长，届时其或将成为公司重要的收入来源。
“三驾马车”驱动增长
得益于新业务放量，2025年前三季度澄天伟业净利润同比飙升2925.45%。谈及未来3年至5年的发展图景，冯学裕认为，智能卡、半导体封装材料、液冷将构成公司未来发展的“三驾马车”，实现“1+1+1>3”的协同效应。
此外，澄天伟业还将目光投向了外延式并购。冯学裕表示，公司一直围绕市场需求谋篇布局，沿着产业链寻找具有协同性的优质标的，从而增强公司的核心竞争力和可持续发展能力。
从一张小小的智能卡出发，澄天伟业通过技术延展，逐步构建起一个覆盖信息安全、半导体封装材料及热管理的多元化产业版图。在中国制造业转型浪潮中，公司提供了一个极具参考价值的样本：传统制造企业只要保持技术敏感度，守住工艺质量的底线，就能在每一次技术浪潮中找到属于自己的位置。
正如冯学裕所言：“我们正一步一步稳步向前，从未落后。”在AI时代的产业升维新征程中，澄天伟业已整装待发。
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